招标项目名称

半导体新材料产业园基础设施配套建设项目（ EPC）

项目编号

E3708830672000012001

固定资产投资项目代码

2310-370871-04 -01-146005

中标

内容

招标

范围

本项目为半导体新材料产业园基础设施配套建设项目（ EPC）， 项目占地约 124亩，总建筑面积约6.904475万㎡ 。本项目采用 EPC工程总承包模式实施，包括但不限于收集设计所需资料、 项目初步设计（含设计概算）、施工图设计（含深化设计）、图纸审查及涵盖上述设计服务内容的设计总协调工作等；负责设计范围内全部材料设备采购、施工、调试、验收、保修及配合手续办理、办理移交、工程量清单的编制与报审等工程总承包。本次设计范围为建筑红线范围内所有工程的初步设计、施工图设计内容，直至满足该项目整体交付的所有设计内容，以及对 EPC总承包工程的质量、进度、安全、造价等全面负责，提供竣工验收相关支持、配合、服务等工作。

建设地点

项目位于 济宁高新区崇文大道以南、联华路以北、弘济路以西、祥济路以东 。

定标日期

2024年2月20日

定标方法

直接票决定标法

中标人名称

牵头人：中电建路桥集团有限公司、成员二：中国电子系统工程第二建设有限公司、成员三：中国水利水电第十二工程局有限公司、成员四：中国电建集团核电工程有限公司、成员五：山东煜隆建设工程有限公司

中标价

设计费报价(小写)：3030000元；建安工程费下浮率：2.80%

工期

设计工期： 60日历天；施工工期：14个月。

项目负责人

项目负责人：沈鑫 项目设计负责人：王立杰

评标委员会成员

名单

赵宝生、韩坤、姚良兵、葛巧巧、谢峰、陈西合、李会龙

其他事项

无

发布时间

202 4 年 2 月 20 日